由于國內Mini LED顯示產業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。

觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小；觸變性指數低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。

隨著MiniLED技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經取得了很大的進展，高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。