導電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺

在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性電路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

公司服務過的全球客戶1100多家，產(chǎn)品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。