目前，半導(dǎo)體制程設(shè)備中，常常需要用電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)帶帶動(dòng)滾珠絲桿，來(lái)控制晶圓的升降。而傳動(dòng)帶通過(guò)摩擦來(lái)傳遞動(dòng)力，因此傳動(dòng)帶要調(diào)整張緊力以獲得合適的摩擦力。通過(guò)調(diào)整傳動(dòng)帶的張緊度可以調(diào)整傳動(dòng)帶和齒輪之間的摩擦力，傳動(dòng)帶的張緊度可通過(guò)調(diào)節(jié)電機(jī)位置進(jìn)行調(diào)整。另外傳動(dòng)帶過(guò)緊會(huì)使傳動(dòng)帶磨損嚴(yán)重，過(guò)松則易產(chǎn)生打滑現(xiàn)象，使傳動(dòng)帶嚴(yán)重磨損甚至燒壞。

有些機(jī)器具有緩沖存放系統(tǒng)，使工藝過(guò)程總可以有新的晶圓準(zhǔn)備被加工（或給圖形化設(shè)備的放大掩模版），從而使機(jī)器的效率大化。這些稱為儲(chǔ)料器。操作員將片匣放在機(jī)器的上載器上，按下開(kāi)始鍵，然后的工藝過(guò)程就交給機(jī)器來(lái)做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會(huì)被一個(gè)單的晶圓承載器或輸運(yùn)器所替代。

隨著制造工藝的進(jìn)步，所加工的硅片直徑越來(lái)越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標(biāo)顯著提升，促進(jìn)了大生產(chǎn)的規(guī)?；?。