鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類繁多，廣泛用于各工業(yè)部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。

鍍金回收：鍍金的分類有哪些：
鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是前進首飾的亮光性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，然后前進首飾的賞識效果。

常見的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝：工藝流程和銅陽極泥處理基本相同，主要過程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板；
4、銀電解；
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現(xiàn)了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝，但實質(zhì)上仍為傳統(tǒng)工藝的改進方法。

鍍金層外觀為金，具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。