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電子芯片膠水精密模型膠材料千京制造膠

更新時間:2025-09-25 [舉報]
千京電子封裝材料施工細節(jié)技巧

高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫,而且也耐低溫,可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能,隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內(nèi)外LED燈條灌封保護與LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
使用工藝
1. 混合之前,A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次,然后再使用。
2. 混合時,重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。 環(huán)境溫度越高,操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液,在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會造成浪費或影響灌封效果。

水性脫模劑
改性有機硅、表面活性劑
該脫模劑PH值為中性、,故對工人皮膚無刺激、對鋼筋混凝土無腐蝕。此脫模劑具有良好的隔離性能,易拆模,拆模后可保持表面光滑平整,棱角完整無損。使用本脫模劑可減少氣泡和表面缺陷的產(chǎn)生,并使混凝土外表光潔度高,無雜色,,是一種環(huán)保型的水性脫模劑。
外觀:半透明液體
PH:中性(7~8)
含固量:
稀釋劑:水
稀釋倍數(shù):5-8倍

標簽:千京淳牌膠水密封封裝膠
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