于電源開關(guān)、適配器、定安器及其它電子零件的灌封、絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
產(chǎn)品用途：于電源開關(guān)、適配器、定安器及其它電子零件的灌封、絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
使用方法：
配? ? ? 比：A：B = 100：20（重量比）
可使用時(shí)間： 25℃×60分鐘（100g混合量）
固化? 條件： 常溫8-10小時(shí)或60℃×1小時(shí)
● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；
● 使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br /> ● 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br /> ● 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
● 灌注后膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；
● 固化過(guò)程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

一、 產(chǎn)品概述：
? ? 千京科技1小時(shí)透明環(huán)氧AB膠具有低溫固化、高粘接強(qiáng)度、固化速度適中、耐水性、耐油性及耐酸性能佳，對(duì)透明材料粘接是選擇的產(chǎn)品。
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? ? 二、適用范圍：
1． 廣泛應(yīng)用于電子元器件及工藝品、禮品、金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強(qiáng)度；
2．不適用于有彈性或軟質(zhì)材料類產(chǎn)品的粘接。

三、使用方法：
1．要粘接密封的部位需要保持干燥、清潔；
2．按A：B=3：1配比取量， A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br /> 3．?dāng)嚢杈鶆蚝笳?qǐng)及時(shí)進(jìn)行打膠粘接，并在30分鐘可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；膠體會(huì)根據(jù)天氣溫度，在45-60分鐘表固，12小時(shí)可達(dá)使用強(qiáng)度，24小時(shí)完全固化后方可測(cè)試粘接效果。
4． 固化過(guò)程中，請(qǐng)及時(shí)清潔使用的容器及用具，以免膠水凝固在器具物品上。? ? ?

四、包裝方式：
4KG-20KG/套，40KG/套（保質(zhì)期：24月）

在某些苛刻環(huán)境下需要提高電子灌封膠的耐冷熱沖擊性能，如高寒環(huán)境或高溫環(huán)境下。下面就如何提高電子灌封膠耐冷熱沖擊性能和大家分享一下：
1、用改性樹脂，可在樹脂中加入部分其他長(zhǎng)鏈樹脂，改變樹脂交聯(lián)交聯(lián)結(jié)構(gòu)，增加樹脂韌性，從而提高電子灌封膠耐冷熱沖擊。
2、用增韌劑代替稀釋劑，稀釋劑只能起稀釋樹脂，提高填料含量的作用，用增韌劑，不但稀釋了樹脂。而且提高電子灌封膠整體韌性，提高耐冷熱沖擊性能。
3、用高導(dǎo)熱填料代替普通填料，高導(dǎo)熱填料可提高電子灌封膠導(dǎo)熱性能，在高/低溫環(huán)境下，可迅速傳熱，使電子器件整體溫度較均勻，迅速消除內(nèi)應(yīng)力，從而提高耐冷熱沖擊性能。
4、用耐高溫樹脂、耐高溫固化劑代替普通樹脂、固化劑。電子灌封膠本身耐溫等級(jí)提高了，在高溫環(huán)境下，硬度和強(qiáng)度提高，從而提高耐冷熱沖擊。
5、用針狀填料代替部分其他填料，增加固化后電子灌封膠交聯(lián)強(qiáng)度和韌性，從而提高耐冷熱沖擊性能。
6、調(diào)整固化工藝，延長(zhǎng)固化時(shí)間，減少電子灌封膠內(nèi)部氣泡，從而消除固化后電子灌封膠內(nèi)應(yīng)力，增大電子灌封膠本身強(qiáng)度，從而提高耐冷熱沖擊性能。
石家莊利鼎技術(shù)人員綜合以上方法，開發(fā)出千京科技 QK-5300耐高溫高導(dǎo)熱耐冷熱沖擊電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；可常溫或加溫固化，固化速度適中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、韌性好、硬度高；適用于高寒高溫環(huán)境，可大體積灌封，高導(dǎo)熱、耐高溫達(dá)到H級(jí)。