本產品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應用。

【 產品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調整，加入過多操作太短，且降低產品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。

產品特點：
本品為雙組份有機硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩(wěn)定性。本品電器性能，透氣性能優(yōu)良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩(wěn)定性，可較長時間耐250℃高溫?？稍?60~+220℃長期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無色透明液體
B組分：無色透明液體
粘度（25℃，
旋轉粘度計） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時間 6h
性 能 評 價
測試項目 測試條件和方法 結果
硬度 邵氏A硬度計 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）

A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介電系數(shù)（1.2MHz） / 2.8
抗彎強度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導熱系數(shù) 0.25
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質 期:在上述條件下保質期為6個月，保質期后經檢驗技術指標合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項:存放過程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內用完。
安全：1. 產品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當?shù)匾?guī)定的安全法規(guī)。（詳細安全指引參閱相應MSDS）

產品功用及特點：
QKING-1168是一款室溫固化有機硅灌封膠，是各款LED護欄管灌封以及LED的灌封膠具有以下顯著特點：
1、其具有的防水性，能保護電器元件不被水侵蝕；
2、具有的散熱性，可以電器元件在使用過程中不會因為溫度過高而影響使用壽命；
3、具有的抗紫外線能力，能夠電器元件長時間在戶外使用；
4、具有的耐候性能，能電器元件在較寬的溫度范圍內（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，從而使得燈飾使用地域幾乎無限制；
5、本系列產品屬室溫固化型，其主要固化機理是與空氣中的水分反應而固化，所以對溫度不敏感，從而使得其固化條件要求更簡單，操作更容易。
二、主要技術參數(shù)：
技術參數(shù) 主要數(shù)據(jù)
固化前
外觀 A組分無色透明液體，B組分為無色或透明液體
混合后粘度 3600-3800LS
可操作時間（25℃） 45-50min
表干時間（25℃） 200-240min
完全固化時間（25℃,3mm） 24hr
固化48小時后
顏色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸長率 157.3%
導熱系數(shù)(w/m.k) 0.62
封膠后內外溫差 <3℃
介電強度 >27
介電常數(shù) 3.2
體積電阻率 ＞1.0×1010

備注：以上數(shù)據(jù)為實驗室即時檢測數(shù)據(jù)，其中固化時間可能會因為溫度及濕度的不同而略有不同，客戶應根據(jù)實際情況決定操作工序的時間。

【產品特點】

●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復合材料白膠，粘度適中、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；

●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；

●???固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

●???凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；

●??廣泛應用于玩具產品模塊、產品控制器?及其它電子元器件的灌封；

●???不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。