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電子膠水材料氟硅膠耐高溫材料電子芯片膠水

更新時(shí)間:2025-09-26 [舉報(bào)]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

陽(yáng)能膠的定義和應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能膠主要用于太陽(yáng)能光伏組件的粘接、密封和保護(hù),確保太陽(yáng)能電池板的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期耐用性。它廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、太陽(yáng)能燈、太陽(yáng)能電池車等領(lǐng)域。

四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂又名二苯基甲烷縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,聯(lián)苯結(jié)構(gòu)與4官能團(tuán),具有顯著的耐溫、高硬度、高活性等優(yōu)勢(shì),常用于復(fù)合材料(玻璃纖維碳纖維等纖維制品)、膠粘劑、耐高溫涂料等領(lǐng)域。

用胺類、酸酐類、咪唑類等固化劑及偶聯(lián)劑配制成常溫或加熱固化的膠粘劑、澆注料、復(fù)配體系等以適應(yīng)耐高溫性能好的領(lǐng)域。常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)、甲基四氫苯酐(METHPA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、二乙基四甲基咪唑(2,4EMI)等。

如果使用過程中覺得樹脂粘度較大,可以將樹脂加熱至合適的溫度降低粘度后使用。

加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠等物質(zhì)提高韌性。

典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。

產(chǎn)品特點(diǎn):
1、不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在。

2、高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體,經(jīng)260℃的回流焊,對(duì)PPA及金屬有一定的粘附性。

4、具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)貼片式、熒光粉膠;

技術(shù)參數(shù):
混合比例:A:B=1:1

允許操作時(shí)間(分鐘,25℃):≥180

固化條件:110℃X1小時(shí),然后150℃X1小時(shí)

硬度(shore A,25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接著強(qiáng)度(PPA,kg/nm2):0.25

標(biāo)簽:保護(hù)密封劑電子氟硅膠
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