漢高將推出導(dǎo)熱系數(shù)為3.0 W/m-K的產(chǎn)品，以及一系列無硅、兼容自動(dòng)化的液體填充物。此外，漢高還提供用于電池的Gap Pad間隙墊和硅膠片材料，和熱粘接解決方案，這一方案能提供大于10mpa的結(jié)構(gòu)抗剪強(qiáng)度，由于其高延性，因此能克服不同的熱膨脹系數(shù)。為了保護(hù)電池包裝外殼，以免泄漏，漢高提供了不同的液體密封技術(shù)，這些技術(shù)也用于自動(dòng)化機(jī)器人。為了便于使用或修復(fù)，這些技術(shù)還能使外殼的頂蓋被重新打開。此外其阻燃性能良好，并且符合UL94標(biāo)準(zhǔn)。

新開發(fā)的Loctite?Eccobond UF 1173設(shè)備保護(hù)底料是專為汽車系統(tǒng)的高溫、高可靠性應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。該材料在配制時(shí)，將健康和安全放在；它不包含需要報(bào)告的REACH SVHCs（高度關(guān)注的物質(zhì)），也不屬于CRM分類材料

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質(zhì) 期：6個(gè)月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn)：耐高溫，高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用：航空/軍工電子
包 裝：4kg/套

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。