所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對(duì)濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對(duì)濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對(duì)濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

正確的顯影時(shí)間通過顯影點(diǎn)來確定，顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上，如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長(zhǎng)時(shí)問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40％-60％之內(nèi)，另外，要注意在顯影時(shí)，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時(shí)，放板子操作人員要戴手套，對(duì)板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時(shí)，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動(dòng)時(shí)，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會(huì)過于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

調(diào)整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據(jù)測(cè)試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失

毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果

根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度
參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過調(diào)節(jié)傳動(dòng)速度來控制顯影時(shí)間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過程中，顯影液會(huì)逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補(bǔ)充(開機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動(dòng)態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實(shí)際調(diào)試效果設(shè)定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。