目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
導(dǎo)電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋,使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道: 80℃×2分鐘
烘箱: 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏,未開(kāi)封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
7.包 裝 1公斤、2公斤,塑料包裝
導(dǎo)電銀漿操作與安全
導(dǎo)電銀漿料含有,使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好,以避免過(guò)量蒸氣吸入體內(nèi):
如觸到皮膚,應(yīng)及時(shí)用清水和肥皂清洗。
建議使用方法 1、建議使用網(wǎng)目:180-300mesh;
2、可用絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)印刷;
3、乳化濟(jì)厚度8-12um;
4、稀釋濟(jì):1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟(jì);
5、烘烤溫度:120℃ 30分鐘
注意事項(xiàng)
v 使用前請(qǐng)充分均勻攪拌并進(jìn)行生產(chǎn)前測(cè)試。
v 銀漿要儲(chǔ)存在冷凍、干燥的儲(chǔ)存室內(nèi)保管,避免太陽(yáng)直曬。
什么是導(dǎo)電銀漿?
導(dǎo)電銀漿:是一種有銀粉與凡士林按一定比例混合而成的導(dǎo)電物質(zhì),以增加起導(dǎo)電性能,減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱,一般用于電器設(shè)備的連接接頭(涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿)處,以增加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏,我們高壓設(shè)備的開(kāi)關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般是印在d塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?,后者是以合成?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
導(dǎo)電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,就銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學(xué)法(熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(等)溶于水中,加入化學(xué)還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。