聯(lián)系人鮑經(jīng)理

生產(chǎn)的雙組份聚硫密封膠具有以下優(yōu)點，顏色改為單包裝盒，解決市場上調(diào)和好后的成品均為單一黑色；可通過不放或少放黑顏色來實現(xiàn)施工方有要求的白色或灰色膏體。
1. 在存放雙組份聚硫密封膠時，不要將裝密封膠產(chǎn)品的箱子堆放過高，有很多用戶在存放密封膠產(chǎn)品時，為了節(jié)約存放空間，一般會將密封膠堆放的過高，這樣很容易是底部的密封膠產(chǎn)品被壓壞。所以用戶在存放該產(chǎn)品時，堆放密封膠產(chǎn)品不得超過五層。
2. 雙組份聚硫密封膠產(chǎn)品同樣不可以在高溫的環(huán)境中存放，這主要是因為高溫很容易導(dǎo)致膠體變質(zhì)，從而降低了該產(chǎn)品的密封效果。建議用戶在存放該產(chǎn)品時。盡量存放在溫度較低的環(huán)境中。該產(chǎn)品不會因高溫而變質(zhì)。
3. .密封膏產(chǎn)品在存放過程中是嚴(yán)禁淋水的，膠體遇水后，就會被稀釋，導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用。而且在存放該產(chǎn)品的過程中一定要注意做好防火工作，很多密封膠產(chǎn)品都是易燃的，很容易發(fā)生火災(zāi)。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。界面層的作用是膠粘科學(xué)中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團性質(zhì)、界面間反應(yīng)等都影響膠接。膠接是綜合性強，影響因素復(fù)雜的一類技術(shù)，而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理，所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間，聚合物與非金屬或金屬之間，金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。
結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：

非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。

結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附印T接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、混凝土粘接等.

聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(IPN)，起到強迫互溶和協(xié)同效應(yīng)，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機結(jié)合在一起，通過互補和強化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進行固化，并能改進環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應(yīng)生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應(yīng)生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術(shù)。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強度可達到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應(yīng)用于土木建筑領(lǐng)域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結(jié)構(gòu)聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。

高強輕質(zhì)纖維增強復(fù)合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強。在作為復(fù)合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導(dǎo)領(lǐng)域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強復(fù)合材料的基體材料等方面，我國的研究已取得一些進展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質(zhì)脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復(fù)合材料的樹脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中，由于熱收縮樹脂基體內(nèi)部會產(chǎn)生熱應(yīng)力，當(dāng)溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時，基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力將更加顯著，而一旦熱應(yīng)力超過樹脂本身的強度，就會導(dǎo)致樹脂基體的破壞。因此，提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關(guān)重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當(dāng)溫度降至低溫時，樹脂體系會產(chǎn)生很大的熱收縮，導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力，這限制了其在低溫下的應(yīng)用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性，可使共混體系同時兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹脂高模量的同時，又兼具熱塑性塑料的高韌性。