廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預(yù)計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進措施等多方面的檢測分析需求。