電子膠水的主要種類有，有機硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結構膠、涂覆膠及其它相關膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。

1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。