耐高溫性：采用耐高溫樹脂基體，如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、有機硅，部分產(chǎn)品可耐受400℃以上高溫，如聚酰亞胺基導電膠AS7276；

聚酰亞胺耐高溫導電膠AS7275特點：適用于航空航天、柔性電子，如FPC/FFC連接、功率器件封裝，可在高溫下保持導電通路；

耐高溫燒結(jié)銀膏AS9375：

基體：納米銀粉、助劑；

特點：耐溫，＞500℃，但脆性大，適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。

耐高溫導電膠的主要應用領域

耐高溫導電膠作為電子元器件封裝與連接的關鍵材料，廣泛應用于以下領域：

1消費電子與半導體封裝：

應用：IC芯片貼裝，如CPU、GPU、MEMS傳感器封裝，如加速度計、陀螺儀、高頻晶振粘結(jié)，如QCM傳感器；

需求：高導電性、與硅基芯片匹配的低膨脹系數(shù)、適應回流焊工藝的耐高溫性；

推薦：善仁AS6155、AS7275、漢高ABLESTIK 84-1LMISR4。

新能源汽車與動力電池：

應用：動力電池模組組裝，如電芯極耳連接、電池管理系統(tǒng)BMS封裝、電機繞組固定，如IGBT模塊、充電樁元件連接；

需求：耐高溫，適應800V高壓平臺、快充工況、耐化學腐蝕，抵抗電解液侵蝕、高粘接強度，防止振動脫落；

推薦：善仁新材車規(guī)級導電膠AS9331、京瓷2700R7S。

電力設備與輸配電：

應用：高壓開關柜元件連接，如斷路器、隔離開關、變壓器繞組固定、輸電線路傳感器；

需求：耐高壓（＞10kV）、耐電暈、高粘接強度；

推薦：環(huán)氧樹脂基導電膠AS6155用于高壓開關柜。