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水晶密封膠水密封單一膠

更新時間:2025-09-26 [舉報]
電子膠水膠粘劑封裝微型器件的細節(jié)實拍

產品概述:
本品為雙組份硅橡膠,具有優(yōu)良的耐候性,尺寸穩(wěn)定性好,較高的透明度,環(huán)保,與各類織物的粘結力、立體感效果,可在高溫下快速固化。該產品廣泛應用于各類手套等服飾、織帶類產品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

■ 產品特性及應用

本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠,該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點,具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導熱性能,使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電源、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術參數

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-9800MW
外觀狀態(tài) 目測 白色粘稠液體
可操作時間(25℃)/min 25oC 50-90
表干時間(25℃)/min 25oC 60-120
固化時間(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 4500±500
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
導熱系數W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸強度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40~200oC
介電常數(50Hz) GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關認證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注:以上性能數據均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)

■ 使用方法

1.攪拌:混合之前,A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置,攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次,然后再使用。

2.混合:兩組份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手動或作用設備。如需改變比例,應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。環(huán)境溫度越高,操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響產品的美觀及密封性能。

3.脫泡:在對空氣敏感的應用領域,產品在攪拌后需要真空抽氣。

4.工作時間:常溫25℃下,產品的粘度會隨著時間的增加而增加,使用時做到現用現配,在短時間(30分鐘)內完成。過量調配好的膠,勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲運及注意事項

1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。

2.產品在常溫下A膠貯存期為12個月,B膠儲存期為6個月,長時間存放后,膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。

3.本產品為非危險品,但要注意使用過程中,盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸,一旦接觸,立即用適量的洗滌劑和水清洗,如濺入眼睛,用流動的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生。

4.產品開封后,應盡快用完,未用完的產品需密封儲存于安全的地方。

5.本產品為非危險品,可按一般化學品儲存運輸。

本產品因反應機理因素,電性能的測試應在72小時后進行。

■ 包裝規(guī)格

本產品采用A劑:20kg/塑料桶包裝;B劑:2L/塑料桶包裝。

■ 產品特性及應用

本產品是一種單組份的處理劑,具有粘度非常低,能夠提高粘接強度(具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材)等特點。主要用于PP塑料表面處理。

■ 使用方法

1、清潔表面: 將被粘或被涂覆物表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷: 通過刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產品在使用前,建議對所有作業(yè)面進行兼容性測試。

5、在所有條件下,均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。

■ 儲運及注意事項

1)本產品須按照高度可燃材料標準要求進行操作,并且須遵守當地相關法規(guī)規(guī)定該溶劑會對某些塑料與涂層產生影響。

2)本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。本產品為高度可燃,須嚴格按照相關法規(guī)的要求方式貯存。儲存期為6個月

3)產品開封后,應盡快用完,未用完的產品需密封放于安全的地方。

4)本產品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用,不能做為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用。

5)本產品請在通風良好的區(qū)域中使用。

■ 包裝規(guī)格

本產品采用鐵罐裝1L/罐、3L/罐。

灌封的主要作用是:

1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;

2)提高內部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;

3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;

5)傳熱導熱;
1)環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

標簽:電子材料工廠電子密封千京膠水
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