為了網(wǎng)絡數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個難題。光模塊散熱主要包括內(nèi)部散熱和外部散熱兩部分。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質(zhì)，將熱量向下傳導等。

主要有高壓鑄鋁和拉伸鋁合金焊接兩種。其優(yōu)點主要有：鋁的散熱性較好，節(jié)能的特點十分明顯，在同樣的房間里，如果用同樣規(guī)格的暖氣片，鋁鑄的片數(shù)要比鋼制少;鋁的耐氧化腐蝕性能好，不用添加任何添加劑，其原理是，鋁一旦遇到空氣中氧，便生成一層氧化膜，這層膜既堅韌又致密，防止了進一步對本體材料的腐蝕。