LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產品特點：技術 BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應用組件組裝，導電芯片粘接膏產品優(yōu)勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項:
1.表面清潔:在應用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應佩戴適當?shù)膫€人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應用之前，建議先在小范圍內進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導電膠時，應遵守當?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關鍵要求包裝應用而設計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。

LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關鍵要求包裝應用而設計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域
德國漢高(Henkel)的LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一種導電膠，通常用于電子設備的組裝，特別是在需要導電連接的場合。以下是一些可能的使用場景和使用時的注意事項:
使用場景:
1.電子組件固定:用于固定電子組件，如芯片、電阻電容等，以確保它們在電路板上的穩(wěn)定性，
2.導電連接:在需要導電連接的場合，如電池接觸點。傳感器連接等，使用ABP 8303A可以提供良好的導電性能。
3.電磁干擾屏蔽:在需要減少電磁干擾(EMI)的場合導電膠可以作為屏蔽材料，減少信號干擾。
4.熱管理:導電膠還可以用于熱管理，例如在芯片和散熱器之間提供良好的熱傳導路徑。
5.防水密封:在需要防水或防潮的電子設備中，導電膠可以提供密封效果