良好粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等基材具有強附著力，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性； 其他性能：部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學腐蝕、抗輻射等特性，適應極端環(huán)境。

基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性；

特點：粘接強度高，剪切強度可達20-30 MPa、導電性好，電阻率＜10?? Ω·cm，適用于如IC芯片、MEMS傳感器電子元件封裝；

耐高溫燒結(jié)銀膏AS9375：

基體：納米銀粉、助劑；

特點：耐溫，＞500℃，但脆性大，適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。