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影視道具硅膠橡膠粘金屬膠水廠家AB樹脂膠

更新時間:2025-09-16 [舉報]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細節(jié)

聯(lián)系人鮑經(jīng)理

電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇:
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差,一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般,更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇:
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇:
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠:
環(huán)氧樹脂膠多為硬性,也有少部分軟性。大優(yōu)點,對硬質(zhì)材料粘接力好, 灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在120攝氏度左右, 也有耐溫在300攝氏度以上的, 但價位非常貴, 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性,粘接力防水性較差。耐高低溫,可長期在200攝氏度使用, 加溫固化型耐溫更高, 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好, 可耐壓10000V以上,修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

膠粘劑的膠接性能(強度、耐熱性、耐腐蝕性、抗?jié)B性等)不僅取決其結(jié)構(gòu)和性能,以及被粘物表面的結(jié)構(gòu)和膠粘特性,而且和接頭設(shè)計、膠粘劑的制備及膠接工藝等密切相關(guān),同時還受周圍環(huán)境的制約。因此環(huán)氧膠粘劑的應(yīng)用是一個系統(tǒng)工程。環(huán)氧膠粘劑的性能與上述影響膠接性能的諸因素相適應(yīng),才能獲得佳結(jié)果。用相同配方的環(huán)氧膠粘劑膠接不同性質(zhì)的物體,或采用不同的膠接條件、或在不同的使用環(huán)境中,其性能會有的差別,應(yīng)用時應(yīng)充分給予重視。
環(huán)氧類膠粘劑主要由環(huán)氧樹脂和固化劑兩大部分組成。為改善某些性能,滿足不同用途還可以加入增韌劑、稀釋劑、促進劑、偶聯(lián)劑等輔助材料。由于環(huán)氧膠粘劑的粘接強度高、通用性強,曾有“膠”、“大力膠”之稱,在航空、航天、汽車、機械、建筑、化工、輕工、電子、電器以及日常生活等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
隨著我國環(huán)保法規(guī)的日趨健全,以及人們自身健康意識的提高,質(zhì)量好、、與國際標準接軌的環(huán)保型環(huán)氧膠粘劑正在逐漸成為合成膠粘劑的主流產(chǎn)品。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件,常常會需要應(yīng)對各種復雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中,連接器需要有強大的密封性能,才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響:
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器,霉菌根部能深入到元件內(nèi)部,甚至是接觸件的內(nèi)部,造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用,使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和,或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時,連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露,導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物,與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時,會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足,敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所,金鍍層與中間鍍層電位差越大,電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此,對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說,密封電連接器是的。

標簽:硅凝膠電子硅膠材料
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