大面積無壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機(jī)載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔(dān)使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險和責(zé)任。賣方不承擔(dān)使用者或其他有關(guān)人士承擔(dān)因使用（包括不當(dāng)使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責(zé)任。