金屬提純與再生利用
鍍層金屬提純：
溶液中的金屬離子通過電解、置換（如用鋅粉置換銅離子）、沉淀（如氫氧化物沉淀法回收鉻離子）等方法提純，得到金屬單質(zhì)或化合物（如三氧化二鉻、硫酸鎳）；
貴金屬鍍層（金、銀）可通過電解精煉得到 99.9% 以上純度的金屬。
基材再生：
鋼鐵、鋁合金等基材清洗后可直接回爐熔煉，制成再生金屬錠或加工成新的工業(yè)材料。

按鍍層類型分類：
貴金屬鍍層（金、銀）：值，需單處理；
重金屬鍍層（鉻、鎳、鎘）：需管控環(huán)保風險；
普通金屬鍍層（鋅、銅）：回收工藝較成熟。

非金屬部件類型：
絕緣材料：塑料支架、橡膠密封圈（防止電鍍液滲漏）；
連接件：尼龍螺絲、樹脂墊片；
其他雜質(zhì)：殘留的電鍍工件碎片、涂層（如防焊漆）。


破碎設(shè)備與工藝
粗碎：
顎式破碎機：適用于鋼鐵、鋁合金等硬質(zhì)基材，處理量大，出料粒徑 10-30mm；
剪切式破碎機：適合銅合金、鈦合金等韌性金屬，減少碎屑飛濺。
細碎：
錘式破碎機：進一步破碎至 5-10mm，適用于單一材質(zhì)電鍍框；
振動篩分：破碎后過篩，不合格大顆粒返回重碎，確保物料均勻。


分級存放：
合格物料：按材質(zhì)分類存放于干燥倉庫，掛標簽注明 “已清洗”“輕度污染處理后”；
不合格物料：返回清洗工序或重新評估污染等級（可能存在誤判為輕度污染的情況）。

鍍層與基材分離（針對貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。