中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀形勢(shì)與前景發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 390929
【出版時(shí)間】: 2023年2月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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章 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
節(jié) 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 2
二節(jié) 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
四節(jié) 2023-2028年芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 11
二章 2020-2022年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
節(jié) 高通（qualcomm） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
二節(jié) 博通（broadcom） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2020-2022年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
三節(jié) 英偉達(dá)nvidia 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
四節(jié) 新帝（sandisk） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
五節(jié) amd 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
三章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 32
二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)新進(jìn)展 69
四章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析 70
節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 73
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬ic和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 74
三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2020-2022年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2016-2022年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2016-2022年行業(yè)償債能力分析 77
五、2016-2022年行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 78
六、2016-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
四節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
五章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 83
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長(zhǎng)三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
六章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 92
節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4g芯片 97
二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 98
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 98
四、2023-2028年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 100
三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 101
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 102
四、2023-2028年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 104
四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng) 106
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 107
四、2023-2028年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 108
五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 110
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 111
四、2023-2028年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 114
六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 115
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 117
四、2023-2028年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 118
七章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 119
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入的影響 119
四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
二節(jié) 2020-2022年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 121
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 122
三節(jié) 大陸本土ic設(shè)計(jì)業(yè)swot分析 124
一、存在優(yōu)勢(shì)和支持 124
二、劣勢(shì)非常明顯 125
三、面臨激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)威脅 127
四節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場(chǎng)集中度分析 128
五節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 129
二、測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國(guó)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
八章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 138
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 143
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
九章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 148
節(jié) ic制造業(yè) 148
二節(jié) ic封裝測(cè)試業(yè) 150
三節(jié) ic材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)突破分析 150
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 152
三、2017-2022年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 154
四節(jié) 上游原材料 154
一、半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)述 154
二、半導(dǎo)體材料的種類 155
三、半導(dǎo)體材料的制備 156
十章 2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析 158
節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié)能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 158
三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究 158
四、td芯片前景好轉(zhuǎn) 160
二節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 161
一、2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
二、2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)盈利能力預(yù)測(cè)分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
三節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費(fèi)電子大行其道 165
四節(jié) 2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 165
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 165
二、風(fēng)險(xiǎn)投資趨于活躍 166
五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng) 166
二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng) 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng) 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項(xiàng) 168
圖表目錄
圖表 1. ic 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表 2. ic設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 1
圖表 3. ic設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 2
圖表 4. ic系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表 5. 2016-2022年ic市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2016-2022年ic市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2016-2022年ic設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 4
圖表 8. 2016-2022年ic設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率圖例分析 4