低溫固化可焊接銀漿顧名思義就是可以在200度以內(nèi)固化，并且具有很好的焊接性的一種導(dǎo)電銀漿。
此導(dǎo)電銀漿由于具有特殊性，一直困擾著想用這款銀漿的客戶。
善仁新材的創(chuàng)研團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)一年的努力，終于得以開(kāi)發(fā)出了可以在150度固化并且可以焊接的銀漿。

善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動(dòng)汽車、軌道交通、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、智能家電以及航空航天等領(lǐng)域。

低溫?zé)Y(jié)納米銀性能表現(xiàn)
電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

善仁新材研發(fā)人員對(duì)混合納米銀的成分進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來(lái)源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開(kāi)始分解，但是在400℃仍沒(méi)有分解完全;對(duì)混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長(zhǎng)大，當(dāng)加熱到230℃時(shí)，由于發(fā)生原子擴(kuò)散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。

善仁新材博士團(tuán)隊(duì)對(duì)燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢(shì)更加明顯;與此同時(shí)，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個(gè)溫度燒結(jié)的銀漿在加熱到100℃以上時(shí)熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且230℃燒結(jié)的銀塊體因燒結(jié)過(guò)程引起的收縮對(duì)熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。

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