干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會(huì)含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

顯影機(jī)分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版
參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過調(diào)節(jié)傳動(dòng)速度來控制顯影時(shí)間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過程中，顯影液會(huì)逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補(bǔ)充(開機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動(dòng)態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實(shí)際調(diào)試效果設(shè)定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。