校準區(qū)截面呈方形，晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對應(yīng)設(shè)置在方形的相鄰兩側(cè)邊，晶圓取放裝置對應(yīng)設(shè)置在晶圓上料裝置和邊緣式校準器之間，且自動導(dǎo)片機還包括位于校準區(qū)的負離子發(fā)生器。這樣設(shè)置，結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)備運行，同時，負離子發(fā)生器可產(chǎn)生大量帶有正負電荷的氣流，可以將晶圓檢測區(qū)內(nèi)的物體表面所帶電荷中和。

加工優(yōu)勢：

1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無機械應(yīng)力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

4、二維直線運動平臺，高精密DD旋轉(zhuǎn)平臺，大理石基石，穩(wěn)定可靠，熱變形小

5、操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡易、界面良好

6、無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。