干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu),隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來(lái)越高,顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。
正確的顯影時(shí)間通過(guò)顯影點(diǎn)來(lái)確定,顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上,如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近,未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上,如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近,被曝光的阻焊層由于與顯影液過(guò)長(zhǎng)時(shí)問(wèn)的接觸,可能被浸蝕而變得發(fā)毛,失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40%-60%之內(nèi),另外,要注意在顯影時(shí),很容易將板子劃傷,通常解決的方法,是在顯影時(shí),放板子操作人員要戴手套,對(duì)板子要輕拿輕放,還有是印制板的尺寸大小不一,所以,盡量尺寸差不多大的一起放,在放板子時(shí),板子與板子之間要保持一定間距,以防止傳動(dòng)時(shí),板子擁擠,造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后,將印制板放在木制托架上。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來(lái)保護(hù)線(xiàn)路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時(shí)增強(qiáng)線(xiàn)路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過(guò)鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線(xiàn)路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線(xiàn)路精度。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過(guò)曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來(lái)的過(guò)程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來(lái)的同時(shí),獲得滿(mǎn)足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機(jī)是將曬制好的印版通過(guò)半自動(dòng)和全自動(dòng)的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。
調(diào)整膠輥壓力
根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力,無(wú)竄液或竄液小
顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干,版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的
調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力,可調(diào)節(jié)上膠的厚薄,上膠
膠輥的硬度適應(yīng)于印版,在上述要求的情況下,壓力盡可能小,壓力過(guò)大,增大顯影機(jī)負(fù)載,并易卡版
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢,無(wú)堵塞;
2、定期更換顯影液,同時(shí)清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次);
3、定期更換過(guò)濾芯,一般每周更換一次(建議使用100u濾芯);
4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次);
5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼);
6、定期清洗膠輥,各膠輥之間壓力均勻(每周一次);
7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次);
8、整機(jī)清潔,表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑