屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。

聚酰亞胺導電膠產(chǎn)品典型應用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導電

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。

聚酰亞胺導電膠用于柔性電子與可穿戴設備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實現(xiàn)動態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導電連接。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設備（植入式傳感器）等。