LOCTITE? ABLESTIK ABP 8064T高填充型導(dǎo)電芯片粘合劑專為在把集成電路和元件連接到金屬引出線框架上時提供高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電性能。

高導(dǎo)熱性
高電導(dǎo)率
中等模量
低放氣

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T，混合樹脂體系，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8064T高填充型導(dǎo)電芯片粘合劑專為在把集成電路和元件連接到金屬引出線框架上時提供高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電性能。
高導(dǎo)熱性
高電導(dǎo)率
中等模量
低放氣
技術(shù)信息
Coefficient of thermal expansion (CTE) 47.0 ppm/°C
RT 模剪切強(qiáng)度 12.18 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 9.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
應(yīng)用 芯片焊接
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C 1280.0 N/mm2 (185505.0 psi )
熱模剪切強(qiáng)度 5.6 psi

聚氨酯導(dǎo)熱膏
、電絕緣性能
無硅和無溶劑
無金屬填料
優(yōu)良導(dǎo)熱性
長期穩(wěn)定性
良好的灌封性能
適用不同的冷卻應(yīng)用，提高了傳熱效果
產(chǎn)品規(guī)格：
工作溫度：-60℃至+200℃ 類型： 不固化、膠凝狀態(tài)
粘度（23℃）： 150.000-200.000mPa*s 密度（22℃）： 2.20-2.50g/cm3
顏色： 白色，橙色或根據(jù)需要