PEEK材料主要應(yīng)用
1、汽車制動系統(tǒng)零件、發(fā)動機零件、變速箱高溫墊片、半導體用工具、LCD支 架、晶片周轉(zhuǎn)設(shè)備、IC測試設(shè)備零件、復(fù)印機分離爪、軸套等辦公用品高溫部件;
2、特種機械齒輪、無油潤滑軸承、壓縮機閥片、密封圈、活塞環(huán)、閥門部件、高溫傳感器探頭;
3、特種電子連接器、分析儀器零件、特種電纜護套、人體骨骼、血透機零件、鋰電池密封圈、集成電路薄膜、電熨斗、微波爐耐熱零部件等等。

PEEK材料
聚醚醚酮樹脂（polyetheretherketone，簡稱PEEK樹脂）是一種高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（143℃）和熔點（334℃），負載熱變形溫度高達316℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強），可在250℃下持久利用，與其他耐高溫塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用溫度上限超出約50℃。

在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環(huán)境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領(lǐng)域逐步成為PEEK樹脂的第二大應(yīng)用范疇。
在半導體工業(yè)中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。
此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設(shè)備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產(chǎn)也已在利用PEEK樹脂材料。