當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此，適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。

正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

干膜為一種含羧基的有機物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風整平時鉛錫。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學反應性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。