顏色銀色

AS6680可焊機低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負責將銀粉粘結在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導電銀漿AS6680
善仁新材開發(fā)的革命性產(chǎn)品--可焊接導電導電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路?？山z印、移印、涂刷、點膠。


常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領域；

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。