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HBLED燒結(jié)銀納米銀膏江蘇燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-06 [舉報(bào)]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃,濕度 70%的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù),僅供客
戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

善仁燒結(jié)銀注意事項(xiàng)
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi),-20℃以下保存有效期 6 個月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推薦 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um;

標(biāo)簽:江蘇半導(dǎo)體燒結(jié)銀SOT燒結(jié)銀
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  • 13611616628
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