降耗是不讓熱量產(chǎn)生；導(dǎo)熱是把熱量導(dǎo)走不產(chǎn)生影響；布局是熱也沒散掉但通過一些措施隔離熱敏感器件。
如果導(dǎo)熱方案行不通，那就只有通過降耗（選擇發(fā)熱低的芯片）或者重新布局。
光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介紹從內(nèi)部優(yōu)化這兩處散熱的方法：
?TOSA(ROSA)

高速光模塊散熱解決方案
100G、400G高速光模塊散熱方案，光模塊EMI方案
5G推動5G基站光模塊市場不斷提高。特別是對5G基站光模塊的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在漸漸的減少，其中25G、50G、100G、400G光模塊的使用量是正逐漸提升。

高速光模塊應(yīng)用
要加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進度，無疑將更進一步加速推動光通信新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展。
光模塊散熱問題