東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的高可靠性焊錫膏（Mini-M801）榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。

優(yōu)化焊接工藝：通過調(diào)整焊接溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)，優(yōu)化焊接工藝，確保錫膏能夠快速、均勻地熔化，并與焊盤和元器件形成良好的冶金連接。
采用的設(shè)備和技術(shù)：使用的SMT設(shè)備和焊接技術(shù)，如激光焊接等，提高焊接的精度和穩(wěn)定性。