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掃描電鏡分析CNAS資質(zhì)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

更新時(shí)間:2025-10-04 [舉報(bào)]

SEM+EDS分析:
放大倍數(shù): 5~30萬倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范圍: Be(4)~U(92)
大樣品尺寸: 200 mm
分析對(duì)象: 固體樣品,金屬、塑料和電子零件.
功能與目的: 微區(qū)成分分析
失效模式/機(jī)制分析
斷口形貌觀察等

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)昆山檢測(cè)中心SEM+EDS分析通過CNAS認(rèn)可,可執(zhí)行的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等

掃描電鏡分析(SEM+EDS)可實(shí)現(xiàn)金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物、復(fù)合材料等幾乎所有固體材料的表面形貌、斷口形貌、界面形貌等顯微結(jié)構(gòu)分析,借助EDS還可進(jìn)行微區(qū)元素含量分析

標(biāo)簽:掃描電鏡SEM掃描
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