齒輪加工散熱片
伴隨著散熱標準的不斷提升，日自己逐漸選擇在很大的壓力下置入薄而集中的散熱片和散熱底版。該方法適合于銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底版隨機組合配搭，也合理防止了焊接接頭中各種各樣電焊焊接助焊膏傳熱不均衡導(dǎo)致新熱阻的缺陷。促進顧客擁有更多的可選擇性和熱解決方案多元性。但是由于其生產(chǎn)加工特殊性，大批量生產(chǎn)仍然存在成本費太高的難題。

一般來說，PC熱源大戶人家包含以內(nèi)CPU，電腦主板、立顯卡等部位，如電腦硬盤，在操作過程中耗費的相當一部分電磁能將轉(zhuǎn)化成熱量。尤其是對于現(xiàn)階段的顯卡，它一般可達到200W功能損耗，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)零部件的發(fā)熱量不可小覷，要確保其運行暢順，務(wù)必更有效的散熱。

代——并沒有散熱理論的時期
1995年11月，Voodoo立顯卡的出現(xiàn)把我們視覺的帶到3D全球，PC從那以后，這兩臺設(shè)備基本上與街機游戲平級3D處理量了真正意義上的3D處理工藝時期。自此，圖型處理芯片的高速發(fā)展無法控制，關(guān)鍵輸出功率從100逐漸MHz到如今的900MHz，紋路填充率從每秒鐘1億飆漲到每秒鐘420億（GTX480)。應(yīng)對如此之大的特性轉(zhuǎn)變，熱量是可以想象的，風(fēng)冷式、散熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱機器設(shè)備也用于立顯卡。今日，我將為他詳細介紹流行立顯卡散熱機器設(shè)備發(fā)展和發(fā)展趨勢。

TNT2的出臺如同一顆重磅消息炮彈射進3dfx心臟。核心頻率為150MHz，它適用那時候絕大部分的3D加快特點包含32位3D渲染、24位Z緩存、各種各樣過濾器、全景圖反鋸齒、硬件配置凸凹3d貼圖等。的性能提升代表著關(guān)鍵加熱提升，但從技術(shù)上并沒有太大的發(fā)展。.25μm，因而，散熱器的普攻方法已無法滿足現(xiàn)階段的要求，積極散熱方式開始進入立顯卡演出舞臺。

從較大批準散熱器到工作溫度的熱阻測算RSA為
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考慮設(shè)計方案空間，一般設(shè)計方案TJ為125℃。工作溫度也應(yīng)注意欠佳狀況，一般設(shè)定TA=40℃60℃。RJC其大小與芯管尺寸封裝形式構(gòu)造相關(guān)，一般可從產(chǎn)品信息中尋找。

東吉散熱科技有限公司擁有散熱領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，致力于電子散熱產(chǎn)品的研制，已取得了多項國家發(fā)明及實用型專利。