QK-3308復(fù)合樹(shù)脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填。混合后粘度低、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡(jiǎn)單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車(chē)、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

QK-3309 常規(guī)厭氧膠
QK-3309是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。具有粘接力強(qiáng)，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點(diǎn)。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類(lèi)工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，特別適用于各類(lèi)工業(yè)塑料行業(yè)用膠。

QK-6213 UV玻璃粘接膠
QK-6213適合于鎖固和密封需要正常拆卸的螺紋緊固件，使用標(biāo)準(zhǔn)手工工具可正常拆卸. 該產(chǎn)品在兩個(gè)緊密配
合的金屬表面間，與空氣隔絕時(shí)固化，并且可防止由于受到?jīng)_擊和震動(dòng)而導(dǎo)致的松動(dòng)和泄露。適合在諸如表
面鍍的惰性基板應(yīng)用，在卸載時(shí)需要使用手動(dòng)工具。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 通用型，中強(qiáng)度，可拆卸，觸變性粘度
2. 性能，耐熱、耐壓、耐低溫、耐沖擊、減震、防腐、防霧等性能良好
3. 無(wú)溶劑，毒性低，危害小，，用途廣泛，密封，鎖緊、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺紋緊固件的鎖固與密封
2. 用于M6~M20的螺紋緊固件的粘接與堵漏

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)內(nèi)發(fā)展的新品種，需加熱固化。
　　縮合型有機(jī)硅灌封膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn)，可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機(jī)硅灌封膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型有機(jī)硅灌封膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用縮合型有機(jī)硅灌封膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。
注意事項(xiàng)
　　1、在使用之前沒(méi)有進(jìn)行攪拌，或者在存放時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失敗；
　　2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化；
　　3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因?yàn)闇囟然蛘邥r(shí)間而固化的不；
　　4、開(kāi)封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
　　5、配合膠量太大或使用期延長(zhǎng)太久而產(chǎn)生“暴聚”；
　　6、在固化的時(shí)候，因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化的評(píng)估；
　　7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??；
　　8、淺色固化物會(huì)因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
　　9、電器工程師和化學(xué)工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)加速破壞性的老化壽命實(shí)驗(yàn)；
　　10、固化溫度的變化對(duì)物料的固化性能影響的各種變化評(píng)估；
　　11、物料對(duì)真空系統(tǒng)破壞的評(píng)估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對(duì)質(zhì)量的影響

有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，是一種專(zhuān)為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動(dòng)性，適中的使用操作時(shí)間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時(shí)良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對(duì)填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無(wú)需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時(shí)，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過(guò)程中和固化后均對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過(guò)程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說(shuō)明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱(chēng)量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。（固化時(shí)間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整）
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時(shí)盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類(lèi)進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類(lèi)中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類(lèi)型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類(lèi)選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：
環(huán)氧樹(shù)脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。