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深圳LEDG8硅膠灌膠電子G4模條生產(chǎn)

更新時間:2025-10-08 [舉報]
千京電子膠封裝過程細節(jié)視頻

G4 G9模具模條相關(guān)介紹
產(chǎn)品用途
G4、G9模具模條主要用于燈具生產(chǎn),特別是LED燈的封裝環(huán)節(jié)。如G4藍寶石模具(G4藍寶石模條)單顆燈珠(1508模具)制成的節(jié)能燈較為流行25。



LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步,它涉及到將LED支架放入模具中,然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料,通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中,后固化成型。這一過程不僅關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制。以下是關(guān)于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4:

預(yù)熱:將模條按一定的方向裝在鋁船上,然后進行吹塵,并置入125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進行預(yù)熱。
配膠和脫泡:根據(jù)生產(chǎn)需求量進行配膠,將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進行脫泡。
灌膠和初烤:進行灌膠后,根據(jù)不同型號的產(chǎn)品進行初烤。例如,3φ、5φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘;8φ-10φ的產(chǎn)品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤:進行離模后,進行長烤125℃/6-8小時。

分析框架:運用的分析工具和方法,如材料科學分析、防水性能測試等,對玉米燈的防水處理技術(shù)進行深入研究。

客觀評估標準:確立客觀、可量化的評估標準,如防水等級(IP代碼)、耐候性、性能等,對不同的防水處理方法進行比較和評價。

咨詢意見:在設(shè)計或選擇玉米燈防水處理方案時,積極尋求并參考照明工程師、材料科學家或相關(guān)領(lǐng)域的意見,以增強產(chǎn)品可靠性和安全性。

標簽:G4G9灌膠模條模具灌膠
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