大面積無壓燒結銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

由于大面積燒結銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內，而且應用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔保（包括對產品性能或適用某一特殊用途的擔保）：