QK-877-1是雙組份室溫固化聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，常溫下10-15分鐘定位，24小時完全固化。也可 45℃烘烤5分鐘固化。廣泛應(yīng)用于各種電子電器元件的灌封、粘接。 如汽車、通訊、家電等行業(yè)各電子器件。對陶瓷、玻璃、金屬、木材、ABS、TPU、PC以及各種工程塑料具有良好的粘接效果。
耐溫范圍：-60～100℃
本品主要特征：
1、對各種材質(zhì)具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、應(yīng)對低溫尤其
5、純樹脂配方，幾乎無氣味

QK-3771是雙組份半流淌改性聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，適用于電子電器，太陽能，汽車元件，燈具組裝等電子工業(yè)。替換單組份有機硅粘接膠，具有固化速度快、粘接力強、可粘接材質(zhì)廣泛，電氣絕緣性，和性都非常，是電子電器和其它組裝效率理想的解決方案。
具以下特點：
1. 固化后軟性膠體，可返修
2. 雙組份深層快速固化
3. 50ML一體包裝，使用簡捷方便
4. 對多數(shù)基材有非常強的粘結(jié)性?
5. 寬廣的耐溫范圍：-60℃~120℃

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設(shè)計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充