下列情況下，可預(yù)見(jiàn)快速的溫度變化：
——當(dāng)設(shè)備從溫暖的室內(nèi)環(huán)境轉(zhuǎn)移到寒冷的戶(hù)外環(huán)境，或相反情況時(shí)；
——當(dāng)設(shè)備遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷卻時(shí)；
——安裝于外部的機(jī)載設(shè)備中；
——在某些運(yùn)輸和貯存條件下。

冷熱沖擊測(cè)試的參考標(biāo)準(zhǔn)

1.IEC60068-2-14環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化,

2.GB/T2423.22環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化,

3.GJB150.5裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分：溫度沖擊試驗(yàn),

4.JESD22-A106B.01-2016溫度沖擊

目的
1.產(chǎn)品研發(fā)階段：及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板的設(shè)計(jì)缺陷并糾正，讓設(shè)計(jì)缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產(chǎn)品生產(chǎn)階段：檢測(cè)產(chǎn)品的品質(zhì)是否滿(mǎn)足客戶(hù)要求，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝缺陷及時(shí)排查原因改善，出貨產(chǎn)品的安全與品質(zhì)。