熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間


熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件

烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。

連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制

環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

工藝簡化：支持點(diǎn)膠、印刷等多種加工方式，提升生產(chǎn)效率

應(yīng)力控制：固化過程內(nèi)應(yīng)力小，降低材料變形風(fēng)險(xiǎn)

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

低溫導(dǎo)電銀漿未來發(fā)展趨勢：隨著電子器件向微型化、柔性化方向發(fā)展，善仁新材作為全球低溫漿料的，在低溫導(dǎo)電銀漿正在突破傳統(tǒng)焊接技術(shù)的局限。