熱沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock Testing）常被稱作溫度沖擊試驗(yàn)（Temperature Shock Testing）或者溫度循環(huán)（Temperature Cycling）、高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)。

溫度沖擊試驗(yàn)的目的：工程研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝缺陷；產(chǎn)品定型或設(shè)計(jì)鑒定和量產(chǎn)階段用于驗(yàn)證產(chǎn)品對(duì)溫度沖擊環(huán)境的適應(yīng)性，為設(shè)計(jì)定型和量產(chǎn)驗(yàn)收決策提供依據(jù)；作為環(huán)境應(yīng)力篩選應(yīng)用時(shí)，目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。

溫度變化試驗(yàn)的類(lèi)型，根據(jù)IEC和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，分為三種：
1、試驗(yàn)Na:規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的快速溫度變化；空氣；
2、試驗(yàn)Nb：規(guī)定變化速率的溫度變化；空氣；
3、試驗(yàn)Nc：兩液槽法快速溫度變化；液體；

許多工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用需要在加熱或冷卻期間溫度發(fā)生突然變化的條件。這種突然的溫度變化稱為熱沖擊，這些沖擊會(huì)顯著影響所使用的材料。因此，需要使用冷熱沖擊箱對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行冷熱沖擊試驗(yàn)，以檢驗(yàn)產(chǎn)品的熱沖擊性能，并且需要尋找抗熱震材料以承受如此的溫度變化。

材料的熱沖擊行為是決定材料是否適用于特定應(yīng)用的關(guān)鍵參數(shù)，尤其是在高溫下的應(yīng)用，確保不存在因熱沖擊導(dǎo)致機(jī)械故障風(fēng)險(xiǎn)的安全和實(shí)用的方法是選擇能夠承受重大熱沖擊并保持完整功能的材料。
目的
1.產(chǎn)品研發(fā)階段：及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板的設(shè)計(jì)缺陷并糾正，讓設(shè)計(jì)缺陷止于研發(fā)階段，縮短研發(fā)周期和降低成本。

2.產(chǎn)品生產(chǎn)階段：檢測(cè)產(chǎn)品的品質(zhì)是否滿足客戶要求，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝缺陷及時(shí)排查原因改善，出貨產(chǎn)品的安全與品質(zhì)。