所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到佳的顯影效果。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。