所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當(dāng)濕度較大時，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

當(dāng)曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

正確的顯影時間通過顯影點來確定，顯硬點保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40％-60％之內(nèi)，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。