大面積無(wú)壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機(jī)載體等，可以栽無(wú)壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對(duì)該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測(cè)試。由于我們無(wú)法預(yù)見(jiàn)各種
終使用條件，SHAREX LTD.不能會(huì)對(duì)這些信息在客戶使用過(guò)程中的準(zhǔn)確性承擔(dān)責(zé)任。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以測(cè)量數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、重量。

大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機(jī)中進(jìn)行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔(dān)使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。賣方不承擔(dān)使用者或其他有關(guān)人士承擔(dān)因使用（包括不當(dāng)使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責(zé)任。

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理由而造成的特殊的，意外的或是因果的損失，SHAREX 概不負(fù)責(zé)