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LED倒裝固晶錫膏,解決漂移、歪斜、浮高

更新時間:2025-09-28 [舉報]

由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的材料、設備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購進口設備及材料,且核心技術(shù)應用、后續(xù)服務仍受制于人,長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā),臥薪嘗膽,從零開始投入“MiniLED錫膏”。

固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質(zhì)。 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。

目前Mini LED廠商良率在99.999%,距離99.99999%的標準,還有一段距離,例如:芯片、設備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多,做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差;長時間保持高粘力、解決長時間生產(chǎn)易掉件(芯片)問題;鋼網(wǎng)工作時間長(>10H)、印刷后工作時長(>10H);在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時印刷中脫模性能,錫膏成型效果好且防坍塌性好,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定;錫膏采用超微粉徑,能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易;的潤濕性能,焊點能均勻平鋪;高抗氧化性,無錫珠產(chǎn)生;的抗冷、熱坍塌性能;低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;

標簽:水溶性錫膏倒裝錫膏
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