固化方式可定制聯(lián)系人鮑紅美

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

LED膠帶、LED封裝膠帶、LED灌封膠帶、LED制程保護(hù)膠帶、LED數(shù)碼管灌封膠帶是采用PET聚酯薄膜涂以接著性能良好的硅膠,分為霧面和亮面兩大類，使用后可在LED表面產(chǎn)生不同的效果。具有耐高溫性(耐260℃)、絕緣性、柔軟易貼服、耐藥性。主要應(yīng)用于LED點陣塊，數(shù)碼管（LED）、顯示器封口，在LED的環(huán)氧樹脂灌裝及高溫固化過程中，起封口保護(hù)作用，有透明或綠色，易看清反射蓋上的雜物?？煞乐巩a(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，不會產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，膠帶剝離力低，不留殘膠!并且在產(chǎn)品表面產(chǎn)生特殊的霧面效果，產(chǎn)品符合ROHS環(huán)保要求，高性價比，在使用上完全可以替代進(jìn)口！

產(chǎn)品特性：
●具有耐高溫性、柔軟易貼服、耐藥性
●LED數(shù)碼管灌封、高溫遮蔽
●使用范圍：150℃可長時間使用
●顏色：綠色、透明（霧面）
●規(guī)格：長33 M 大寬度 1000MM（可分切） 總厚度： 0.095mm

應(yīng)用領(lǐng)域：
消費電子領(lǐng)域：如手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的內(nèi)部電子元件的封裝，能夠防止電子元件因短路、過熱等問題引發(fā)的火災(zāi)事故，同時為電子元件提供良好的保護(hù)，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。
汽車電子領(lǐng)域：應(yīng)用于汽車的發(fā)動機控制模塊、傳感器、電子儀表等部件的封裝，汽車在行駛過程中會面臨高溫、振動、油污等復(fù)雜的環(huán)境條件，電子封裝阻燃膠的性能能夠確保汽車電子設(shè)備的穩(wěn)定運行。
航空航天領(lǐng)域：飛機、衛(wèi)星等航空航天設(shè)備中的電子系統(tǒng)對材料的性能要求，電子封裝阻燃膠的高可靠性、高耐溫性和阻燃性能能夠滿足航空航天領(lǐng)域的特殊需求，保障飛行安全。
工業(yè)電子領(lǐng)域：在工業(yè)自動化設(shè)備、電力設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域中，電子封裝阻燃膠用于各種電子元件的封裝和保護(hù)，能夠提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性，降低設(shè)備的維護(hù)成本。

封裝部位和方式：
如果是對電子元件的整體封裝，需要選擇流動性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護(hù)和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強度高、固化后硬度適中且不會對電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點膠、快速固化且不會對芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。

使用環(huán)境因素
溫度：
當(dāng)電子封裝阻燃膠處于持續(xù)高溫環(huán)境（如超過其規(guī)定的耐受溫度上限）時，膠水的分子結(jié)構(gòu)可能會加速分解，導(dǎo)致其各項性能（如阻燃性能、粘結(jié)強度、絕緣性能等）迅速下降，從而大大縮短使用壽命。例如，若一款本應(yīng)在 - 40℃至 120℃環(huán)境使用的膠水，長期處于 150℃高溫環(huán)境下，可能原本 5 年的預(yù)期壽命會縮短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低溫環(huán)境下，如果低于膠水的耐受下限，雖然可能不會像高溫那樣迅速破壞膠水性能，但長期處于過低溫度也可能使膠水變脆，影響其粘結(jié)和防護(hù)功能，同樣會對使用壽命產(chǎn)生影響，只是影響程度相對高溫環(huán)境要小一些。
濕度：
高濕度環(huán)境容易使電子封裝阻燃膠吸收水分，水分可能會與膠水中的某些成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)而影響膠水的固化狀態(tài)、粘結(jié)強度等性能。在濕度持續(xù)偏高（如相對濕度超過 80%）的環(huán)境下，膠水的使用壽命可能會從正常的預(yù)期值降低 30% - 50% 左右，具體取決于膠水的具體配方和初始性能。
化學(xué)物質(zhì)暴露：
如果電子設(shè)備所處環(huán)境存在酸、堿、鹽等化學(xué)物質(zhì)，并且這些化學(xué)物質(zhì)能夠接觸到封裝阻燃膠，那么膠水可能會受到腐蝕。例如，在一些化工生產(chǎn)車間的電子設(shè)備，若其封裝膠接觸到酸性或堿性氣體、溶液等，可能短時間內(nèi)就會出現(xiàn)性能惡化，原本可能有幾年的使用壽命，在這種情況下可能幾個月甚至幾周就無法正常發(fā)揮作用了。

電子設(shè)備運行狀況
振動和沖擊：
電子設(shè)備在運行過程中如果經(jīng)常受到強烈的振動或沖擊（如在運輸過程中、某些工業(yè)設(shè)備的運行工況等），會對封裝阻燃膠產(chǎn)生應(yīng)力作用，可能導(dǎo)致膠水與電子元件之間的粘結(jié)處出現(xiàn)松動、開裂等情況，從而影響膠水的防護(hù)和阻燃功能，也會相應(yīng)縮短其使用壽命。一般來說，頻繁遭受較大振動和沖擊的電子設(shè)備，其封裝阻燃膠的使用壽命可能會比正常情況下減少 20% - 40% 左右。


導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。