善仁燒結銀逐步應用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的封裝技術、存儲器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。

近年來，隨著移動電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長，這推動了封裝技術的發(fā)展。

第二個系列是AS9385加壓燒結銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機械性能；第三個系列是AS9395燒結銀膜，能夠幫助客戶減低燒結時間，提高生產(chǎn)效率，通過燒結從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。

除了半導體領域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫無壓燒結銀就適用于不同基材表面的高導熱應用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。